疫情三年，全球芯片大(dà)缺貨，三百六十行，行行缺芯片。

一、智能控制器市場(chǎng)現狀

全球芯片短缺，主要卡在制造端。

由于疫情等不可(kě)抗因素，晶圓廠擴産緩慢(màn)，芯片産能不足。再加上近年來(lái)芯片需求持續旺盛，導緻産能趕不上銷量，全球陷入缺芯的(de)困境。

在這(zhè)一輪缺芯潮中，處于供應鏈上遊的(de)芯片廠商賺得(de)盆滿缽滿，但下(xià)遊的(de)制造企業卻無芯可(kě)用(yòng)，不得(de)不減産或停産。

以去年爲例，2021年全球半導體市場(chǎng)高(gāo)速增長(cháng)，市場(chǎng)研究機構Gartner統計數據顯示，2021年全球半導體市場(chǎng)收入達5950億美(měi)元，同比增長(cháng)26.3%，再創新高(gāo)。其中，中國是全球最大(dà)的(de)半導體市場(chǎng)，2021年的(de)半導體市場(chǎng)收入爲1925億美(měi)元，同比增長(cháng)27.1%。

那麽，問題來(lái)了(le)，芯片短缺還(hái)會持續多(duō)久呢(ne)？

5月(yuè)16日，公司分(fēn)析師Alan Priestley預測，全球芯片短缺可(kě)能2023年翻轉，之後将出現産能過剩，主因是新冠疫情爆發後，各半導體公司大(dà)規模擴廠。

當前，全球芯片大(dà)缺貨，關鍵原因是芯片産能不足。

自從芯片短缺以來(lái)，全球IDM與晶圓代工大(dà)廠都紛紛宣布擴大(dà)生産，但晶圓廠無法數月(yuè)内興建完成，一座7nm制程晶圓廠亦無法輕易轉成5nm晶圓廠。Priestley強調，這(zhè)些擴大(dà)的(de)能力不可(kě)能在短時(shí)間内進入供應鏈，一旦這(zhè)些能力被釋放，可(kě)能會突然導緻供應過剩。

不過，就目前來(lái)看，晶圓代工大(dà)廠的(de)擴産計劃進展緩慢(màn)，擴産速度不及預期，一大(dà)關鍵問題來(lái)自于設備短缺。

今年早前，荷蘭阿斯麥公司(ASML)的(de)CEO Peter Wennink接受采訪時(shí)就曾表示，芯片制造商數十億美(měi)元的(de)擴張計劃，将在未來(lái)兩年受到關鍵設備短缺的(de)限制，因爲目前的(de)供應鏈難以加快(kuài)生産。

在缺芯潮下(xià)，PCB設備制造商也(yě)深受影(yǐng)響，如同車用(yòng)市場(chǎng)大(dà)鬧芯片荒，嚴重影(yǐng)響了(le)汽車生産與銷售。而工控芯片荒，同樣導緻了(le)半導體與PCB等不少自動化(huà)設備生産卡關，交期持續延長(cháng)，由半年拉長(cháng)至1年以上。

總的(de)來(lái)說，芯片短缺持續至2023年是樂(yuè)觀預測，筆者認爲2024年前芯片短缺現象會一直存在，而部分(fēn)産品短缺情況可(kě)能會有所緩解。

雖說近期筆記本電腦(nǎo)、手機等消費性電子需求走弱，蘋果、小米等大(dà)廠頻(pín)傳砍單，消費類芯片價格也(yě)開始下(xià)跌。但釋放出來(lái)的(de)産能，立即被車用(yòng)、通(tōng)信等應用(yòng)的(de)芯片大(dà)單完全吞食。由此可(kě)見，“缺芯”短期内形勢依然嚴峻，汽車行業可(kě)能成爲缺貨重災區(qū)。